公司简介 公司简介

    关于DDPAY钱包

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    • 关于DDPAY钱包
    • 企业文化
    • 发展历程
    • 全球市场布局
    • 智能化生产
    • 实验中心

    关于DDPAY钱包

    江苏DDPAY钱包科技股份有限公司(英文名MACMIC)成立于2006年,主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售,主要产品包括 IGBT、MOSFET、FRD、SiC、GaN 等芯片、分立器件、?榈裙β拾氲继迤骷。公司自产 IGBT、FRD、SiC、GaN 芯片技术已达国际先进、国内领先水平,打破国外垄断,填补了多项国内空白。DDPAY钱包科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一, 2021年,成功登陆科创板,股票代码 688711。

    • 业务范围

      业务范围

      • 设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如 FRD、MOSFET、IGBT 、SiC、GaN 芯片、分立器件、标准?榧坝没Фㄖ颇? (CSPM)。

    • 质保体系

      质保体系

      • 坚持自主创新,科学管理和持续改进,提供更好的产品和服务,满足并超越顾客的要求和期望。整个生产过程严格实施 ISO9001 和 IATF16949 质量管理体系控制。每道工序均经过严格检测,确保产品的质量和稳定性。

    • 企业宗旨

      企业宗旨

      • 自主创新,设计、研发、生产国际一流的 FRED、MOSFET、IGBT、SiC、GaN 分立器件及其模块,打造民族品牌;成为电力电子器件及系统解决方案的专家。

    企业文化

    企业精神
    企业精神
    宏图之志 成于细微
    DDPAY钱包愿景
    DDPAY钱包愿景
    从芯出发?驱动未来
    DDPAY钱包使命
    DDPAY钱包使命
    提高用电效率,改善用电质量
    DDPAY钱包宗旨
    DDPAY钱包宗旨
    成为提供功率半导体器件解决方案的专家

    发展历程

    • 2006 -2010
      • 2006-08

        公司成立

      • 2006-11

        可靠性实验室成立

      • 2007-05

        M1d 系列 FRED 研发成功

      • 2007-08

        承担国家“十一五”科技支撑计划重点项目

      • 2007-11

        江苏省高新技术企业认定

      • 2007-12

        华山路封装厂建成投产(Fab1)

      • 2008-04

        法国 BV ISO9001:2000 认证

      • 2009-07

        成立江苏省企业院士工作站

      • 2009-10

        M2d Fu 系列 FRED 研发成功

      • 2009-10

        首款 1700V FRED ?檠蟹⒊晒

      • 2010-11

        首款 IPM 定制化 MOS ?檠蟹⒊晒

      • 2010-12

        国家重点高新技术企业认定

    • 2011 -2015
      • 2011-06

        成功申报国家“02重大专项”

      • 2011-06

        M1i NPT IGBT 芯片研发成功并投入市场

      • 2011-07

        国家‘十一五”科技支撑计划重点项目-新型电力电子器件及电力电子集成技术通过验收

      • 2012-06

        首款 MOSFET ?檠蟹⒊晒

      • 2012-08

        成立江苏省博士后创新实践基地

      • 2012-08

        完成股份制改造

      • 2013-01

        江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心认定

      • 2014-07

        M2i Trench-FS IGBT 芯片研发成功

      • 2014-10

        IGBT ?槿倩瘛2014 年国家重点新产品”

      • 2014-12

        荣获“江苏省著名商标”

      • 2015-01

        新三板成功挂牌

    • 2016 -2020
      • 2016-11

        首款电动汽车 MOS 模块研发成功

      • 2017-08

        BGBM 部成立

      • 2018-05

        M3i IGBT 芯片及模块系列化

      • 2018-07

        1200V RC IGBT 芯片研发成功

      • 2018-10

        首款 1700V IGBT ?檠蟹⒊晒

      • 2018-11

        M3d 系列 FRED 研发成功

      • 2019-01

        M4d 中低功率 FRED 研发成功

      • 2019-10

        国家“02 重大专项”验收

      • 2020-03

        M5d 中大功率 FRED 研发成功

      • 2020-08

        M4i MPT IGBT 芯片研发成功

    • 2021 -2022
      • 2021-04

        首款车规级定制 IGBT ?檠蟹⒊晒

      • 2021-06

        17mm IGBT 自动化生产线投产

      • 2021-07

        新竹路厂区一期建成( Fab2 )

      • 2021-09

        科创板上市

      • 2022-02

        M5i MPT +H 注入 IGBT 芯片研发成功

      • 2022-03

        M6d FH 系列 FRED 研发成功

      • 2022-03

        首条车规级 IGBT 自动化生产线通线

      • 2022-05

        M6i IGBT 芯片研发成功

      • 2022-05

        首条 Easy ?樽远咄ㄏ

      • 2022-09

        江苏省新型功率半导体器件工程研究中心认定

      • 2022-11

        M7i IGBT 芯片研发成功

      • 2022-12

        M7d FT 系列 FRED 研发成功

    • 2023 -2024
      • 2023-01

        国家知识产权优势企业

      • 2023-01

        首款 SiC SBD 芯片研发成功

      • 2023-02

        国家专精特新“小巨人”企业

      • 2023-03

        8英寸1700V FWD正温度系数产品研发成功

      • 2023-03

        首款 1700V 全自产芯片 IGBT ?橄盗谢

      • 2023-05

        常州芯动能半导体(子公司)成立

      • 2023-06

        BGBM 建成12 英寸生产线

      • 2023-06

        新竹路厂区二期投入使用( Fab3 )

      • 2023-06

        首条光伏?樽远咄ㄏ

      • 2023-09

        首款 SiC MOS 芯片研发成功

      • 2023-10

        实验室获得 CNAS 认证

      • 2023-10

        首条车规级 SiC 模块生产线通线

      • 2023-12

        荣获“国家绿色供应链企业”

      • 2024-06

        荣获“国家级博士后工作站”

      • 2024-09

        荣获“江苏省智能示范车间”

      • 2024-09

        M7i 650V / 1200V , M6i / M7d 1700V 芯片系列化

      • 2024-11

        实验室完成扩建

      • 2024-11

        成立子公司“上海DDPAY钱包爱赛”

      • 2024-12

        芯动能荣获“种子独角兽企业”

      • 2024-12

        芯动能第100万只车规级电驱双面散热塑封?橄孪

    • 2006-2010
      创业期
    • 2011-2015
      探索期
    • 2016-2020
      发展期
    • 2021-2022
      快速发展期
    • 2023-2024
      快速发展期

    全球市场布局

    中国 比利时 印度 德国 意大利 土耳其 韩国 美国 巴西 南非 新加坡

    智能化生产

    • 贴片机.jpg
      芯片贴片
    • 焊接
      焊接
    • 测试自动化.jpg
      测试
    • 超声焊
      超声焊
    • 灌胶
      灌胶
    • 生产线
      生产线
    • 芯动能生产线
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      芯片贴片
    • 焊接
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      测试
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    • 芯动能生产线
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    • 灌胶
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    • 生产线
      生产线
    • 芯动能生产线
      芯动能生产线

    实验中心

    CNAS证书
    荣获CNAS实验室认可证书
    实验室环境
    实验室环境
    特性测试
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    可靠性试验
    可靠性试验
    应用实验
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