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DDPAY钱包科技亮相 CIAS2025 动力·能源与半导体大会

公司新闻 2025-04-27

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由DDPAY钱包科技荣誉冠名的 “CIAS2025 动力·能源与半导体大会” 于2025年4月23-24日在苏州圆满举行。此次大会上,DDPAY钱包科技受邀发表主题演讲,并获得“2024-2025电动车领域功率半导体年度明星产品奖”、“2024-2025光储充领域功率半导体年度明星产品奖”等多项奖项。

获奖留影

4月23日专题报告会上,DDPAY钱包科技产品经理苗硕受邀发表了《车规级功率?榈募际醯氪葱隆返难萁,向与会者分析了功率器件在电动汽车市场的整体发展前景,阐述了车规级功率半导体产品的技术趋势。演讲中重点推荐了DDPAY钱包科技的小型化的新产品系列,其中针对主驱牵引应用的GVE?,以及增程发电应用的小尺寸?榈,吸引了与会者的广泛关注。

技术分享

当前,能源电子领域迎来重大发展机遇。DDPAY钱包科技将充分发挥技术引领作用,持续深化自主创新,为市场提供高可靠、高性能功率半导体器件,为客户提供更优质的产品与服务。

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